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Elektrophysik膜厚儀GALVANOTEST 2000

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Elektrophysik膜厚儀GALVANOTEST 2000電解液選擇

電解液選擇表：

1）對(duì)于鉛測(cè)量，請(qǐng)?jiān)谶_(dá)到30微米涂層厚度時(shí)更新電解液
2）s。 第8.9節(jié)（CU / Zn）
3）s。 第8.10節(jié)（SN / MS）
4）錫/鋅78％22％
8）請(qǐng)?zhí)貏e注意測(cè)量。 如有需要，請(qǐng)ElektroPhysik或您當(dāng)?shù)氐慕?jīng)銷商。
ST）涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)存

Elektrophysik膜厚儀GALVANOTEST 2000電解液選擇

測(cè)量原理：是基于法拉第定律。與電鍍方法相反，涂層從樣品中電化學(xué)去除。為此，將不銹鋼測(cè)量池放置在要測(cè)量的樣品上。電池填充有根據(jù)涂層/基底組合選擇的電解質(zhì)溶液。放置在電池和樣品之間的橡膠墊圈限定了測(cè)量區(qū)域，例如， 4平方毫米。測(cè)量裝置電連接到電子處理單元。當(dāng)接通時(shí)，恒定電流流過電解液，以電化學(xué)方式去除電化學(xué)金屬涂層。

在整個(gè)去鍍過程中，可以在測(cè)量單元和待測(cè)量物體之間觀察到限定的電壓。 一旦金屬涂層被*去除，就會(huì)發(fā)生特征電壓跳變。 該電壓跳變由測(cè)量計(jì)記錄，以中斷電源并停止定時(shí)器。 立即以厚度或微米顯示厚度。

典型應(yīng)用：

破壞性測(cè)量：
電鍍涂層如金屬或非金屬基材上的鉻，鎳，鎘，銅，黃銅，銀，金，錫，鋅

儀器特征：

8脫鍍速度為0.3至40μm/ min

測(cè)量表面介于0.25和8mm²之間
測(cè)量范圍在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之間
用于測(cè)量電線的電解質(zhì)燒杯（附件）
可變關(guān)閉速度，用于測(cè)量合金區(qū)域
用于小型部件和電線測(cè)量的各種特殊附件

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

可存儲(chǔ)不同金屬測(cè)量參數(shù)的數(shù)目

可存儲(chǔ)2000個(gè)讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值 

儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值。

統(tǒng)計(jì)計(jì)算

顯示6種統(tǒng)計(jì)值：均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、大、小值、讀數(shù)個(gè)數(shù)

立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值

顯示、打印年、月、日、時(shí)、分

用于外設(shè)的計(jì)算機(jī)接口：

MINIPRINT 微型打印機(jī)接口

RS-232，PC計(jì)算機(jī)接口

連接x-t計(jì)錄儀模擬電壓輸出接口

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