日立牛津CMI511測厚儀

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日立牛津CMI511測厚儀

一、牛津CMI511簡介
第*臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀，CMI511是手持的電池供電、堅固耐用的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。牛津CMI測厚儀*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

二、儀器特點
? 操作簡單易學；
? 可以享受牛津儀器專業(yè)的技術支持
? 測量精確、無需電解液；
根據(jù)溫度自動調(diào)整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出來也可以進行即時檢測，出廠前校準，無需標準片。操作人員只需進行簡單培訓即可獨立量測，儀器皮套配有透明塑料窗口，從而在使用過程中不必將儀器從皮套中取出，簡化操作。

三、產(chǎn)品規(guī)格
? 可測試孔直徑MIN：35 mils (899 μm)
? 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
? 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
? 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
? 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
? 分辨率：0.01 mils (0.25μm)
? 測量時間小于2s
? 存儲量可達2000條數(shù)據(jù)
? 連續(xù)自我校正功能

篤摯儀器公司：
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